@ 2011.05.10 , 14:30
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3D晶体管,让处理器性能更上层楼

现在的处理器已经做到了32纳米的级别。尽管摩尔定律里面说每年处理器速度增长多少云云,处理器里的晶体管也不可能无限制缩小下去。

为了绕开微型化这条死胡同,英特尔研究出了立体晶体管,就是下面图里那个像华夫饼一样的玩意。

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电脑处理器上的硅芯片是通过光刻腐蚀和镀层等步骤生产出来的,半导体硅与二氧化硅绝缘层处于同一个平面上。如果继续微缩化线路,接触面积势必不够(如下面左图)。

英特尔的这种新方法,是让原本平的芯片表面变得凹凸有致 性感迷人 ,这样那些凸起来的部分不论做得多薄接触面也足够(如下面右图)。经过测试这种立体化的晶体管比平面型的性能,在低电压条件下要高出37%左右。

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//英特尔又出新招了……AMD你要撑住啊

(Gizmag)


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TOTAL COMMENTS: 33+1

  1. 我的孩呀
    @6 years ago
  2. 777524

    说点什么好呢

  3. 777527

    前几位是为了抢沙发么。

  4. 植物人
    @6 years ago
    777534

    先是立体的硬盘,现在又立体的CPU,英特终于意识到我们的世界是三维的了!
    内存,你要抓紧进步啊,内存

    [73] XX [1] 回复 [0]
  5. 莫再提
    @6 years ago
    777538

    这玩意肯定几年前就在实验室诞生了,现在才拿出来公布,英特尔无聊的钟摆战略~~

  6. Lazata
    @6 years ago
    777541

    呃~~AMD不是已要被Intel收了吗?

  7. 得瑟
    @6 years ago
    777542

    作为一个专门突破32nm尺寸晶体管的科研工作者,AMD来找我吧,一起鄙视等,等灯等灯

    [17] XX [2] 回复 [0]
  8. 777551

    他妈的,老子刚刚好不容易学懂了bn结,你他妈就出了3d晶体管,草,学电子工程什么时候才到个头啊!!!!

    [61] XX [1] 回复 [0]
  9. ctbtcol
    @6 years ago
    777555

    @得瑟:等,等灯等灯…喷饭了

  10. 咸菜
    @6 years ago
    777581

    这立体结构能盖多高呢?是不是高度无限,容量无限?

  11. yellow
    @6 years ago
    777587

    好啊,立体的好,扁平的太容易折断了

  12. 打算打算
    @6 years ago
    777589

    打法的反对法发

  13. 咸菜
    @6 years ago
    777590

    改良的栅格结构一样会有物理极限,相信如果A纪会很快跟着I纪推出

  14. 777601

    咳咳,其实这就是我想做的东西,内部曲面化,没想到英特尔比我快,我原本还设计了一个散热模式……当然这是用在微型设备上的……

  15. 白菜五元
    @6 years ago
    777603

    一直以来就感觉煎蛋的科技新闻是极其专业的,知道几天前看到谷奥聚会名单上有oioi的名字,恍然大悟,不要告诉我我火星了,我受不了的啊。

  16. 777614

    谷歌设计的安卓和我起初设计的原型相去甚远……还是乔布斯给力啊……

  17. Alexandrus
    @6 years ago
    777640

    “这样的突破性新闻只获得了业内’瞌睡连连’的反应。我们有过经历:产品的推出才算是发布。业内甚至怀疑,英特尔发布技术突破新闻,只是为了试图掩盖新产品的匮乏。”

  18. 天下第一JAVA
    @6 years ago
    777660

    @xx: 才会BN结就吼了,等你要用3D晶体管到这玩意儿地球说不定都毁灭了

  19. fninerest
    @6 years ago
    777673

    我记得是PN节啊 难道我模电是体育老师教的?

    [29] XX [0] 回复 [0]
  20. Turbocharger
    @6 years ago
    777702

    这个尺度下这种结构,热胀冷缩真的没问题么

  21. 疯蓝
    @6 years ago
    777710

    这会给半导体封装带来多大的改变?

  22. Cpt.WWT
    @6 years ago
    777718

    虽然不知道LZ在说什么,但是感觉很NB的样子

  23. 777729

    老子宣布:“在晶体管方面不玩了!”我就这两招,没了。

  24. 777749

    加油啊龙芯~说好10年赶超的啊~啦啦啦啦

  25. zoy&moo
    @6 years ago
    777836

    从 98年 的 K6二代
    到 03年 的 Athlon XP 2000+
    再到 现在的 Athlon Black Edition 7750

    无一CPU毁坏…… 03年那台现在都还能动,就是速度不行

    永远支持AMD

  26. daydream
    @6 years ago
    777873

    这个的确是蛮牛逼的东西

  27. 被坑的九叔
    @6 years ago
    777885

    散热器要超三次元啊

  28. 777901

    这东西叫FINFET, 是加州大学伯克利分校发明的

    intel终于把它量产了

  29. 777910

    Intel 有解了,AMD快抄啊!

  30. sanders.yao
    @6 years ago
    777931

    可以想象 今后Intel处理器采用浮点装技术 AMD处理器采用螺纹装技术

  31. xiaoma888
    @6 years ago
    777972

    现在计算机速度的瓶颈应该是在硬盘方面。

  32. ply_xyz
    @6 years ago
    778016

    前几天看过这个……intel自己出的视频……

    http://v.youku.com/v_show/id_XMjY0MzE5NzIw.html

    呶,就是这个了……

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