@ 2011.05.10 , 14:30

3D晶体管,让处理器性能更上层楼

现在的处理器已经做到了32纳米的级别。尽管摩尔定律里面说每年处理器速度增长多少云云,处理器里的晶体管也不可能无限制缩小下去。

为了绕开微型化这条死胡同,英特尔研究出了立体晶体管,就是下面图里那个像华夫饼一样的玩意。

[-]

电脑处理器上的硅芯片是通过光刻腐蚀和镀层等步骤生产出来的,半导体硅与二氧化硅绝缘层处于同一个平面上。如果继续微缩化线路,接触面积势必不够(如下面左图)。

英特尔的这种新方法,是让原本平的芯片表面变得凹凸有致 □□迷人 ,这样那些凸起来的部分不论做得多薄接触面也足够(如下面右图)。经过测试这种立体化的晶体管比平面型的性能,在低电压条件下要高出37%左右。

[-]

//英特尔又出新招了……AMD你要撑住啊

(Gizmag)


给这篇稿打赏,让译者更有动力 !
支付宝打赏 [x]
您的大名: 打赏金额:

0.0
赞一个 (1)

24H最赞